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未来光通信元器件将向化发展

未来光通信元器件将向化发展

  昌能巴音郭楞变压器11.24日前言:随着光网络向着大容量、高速率、低能耗、广覆盖的方向发展,未来光器件必然要求高性能、小尺寸、低能耗、高可靠和低成本。
  与光纤、光通信系统不同,光器件产业一直是我国光通信产业的短板。尤其是在光无源器件芯片和光有源器件芯片领域,我国几乎完全依赖从国外进口。“这两类芯片已成为严重阻碍我国光器件产业向高端迈进的主要瓶颈。”上海交通大学陈益新如是介绍。
  宽带工程的规模部署需要大量的PLC光分路器芯片,近几年我国一直从韩国进口,同时这也刺激了我国PLC光分路器芯片的进阶。“我国不少科研机构对PLC的研究并不晚,只是与产业结合不密切。光纤接入的普及提供了产学研结合的机会。”陈益新介绍,2012年,我国PLC产业取得突破。
  不久前深圳光博会期间,上海鸿辉、杭州天野相继展示了自主知识产权的PLC芯片。 “我国在光路制造方面与国际水平相距甚远,但今年我们迎来了PLC自主研发的曙光。2012年可成为我国光路元年。”陈益新对此颇为兴奋。
  “光路,必然是光器件和光模块化的必然方向。”陈益新指出:“我国光通信产业必须要赶上国际光路的步伐,方能在今后的宽带产业中不再受制于人。”

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